電鍍金原理

鍍金陽極一般采用鉑金鈦網材料。

當電源加在鉑金鈦網(陽極)和硅片(陰極)之間時，溶液會產生電流，并形成電場。陽極發生氧化反應釋放出電子，同時陰極得到電子發生還原反應。

陰極附近的絡合態金離子與電子結合，以金原子的形式沉積在硅片表面。鍍液中的絡合態金離子在外加電場的作用，向陰極定向移動并補充陰極附近的濃度消耗，為水平杯鍍示意圖，圖2為垂直掛鍍示意圖。

電鍍的主要目的是在硅片上沉積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。

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